触摸板背板检测(行业:3C;应用:缺陷检测)
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激光SE定位引导&破片检测
应用背景:
激光是光伏电池实现降本增效的有效技术,在刻蚀、开槽、掺杂、修复以及金属化等领域均体现出相较于传统技术的明显优势。激光SE工艺更是具有低损伤、高效率的优势,从“可选”走向“标配”。
项目要求:
检测时间:<0.5s;
激光定位精度:±0.025mm
允许最小破片面积:0.25mm²
误检率:≤0.1%;
漏检率:≤0.05%;
检测内容:崩边、缺口、缺角、隐裂。
项目分析:
1.工位来料水平位置波动过大时,超出视野范围无法检测。
2.工位来料高度位置波动过大时,相机无法清晰成像无法检测。
3.定位是单相机时,只能保证产品为正方形产品的定位精度。
效果展示:
该系统对整个硅片产品进行二值化处理,找到破片的区域,计算破片区域面积,最终将结果发送到上位机。
设计图
视觉方案架设图
制绒前-250FOV-暗场
制绒前-270FOV-暗场
制绒后-250FOV-明场
制绒后-250FOV-暗场
成像效果图
渲染效果图
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