电阻外观缺陷检测(行业:半导体;应用:缺陷检测)
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镀膜后PL检测
应用背景:
电池片在工艺生产过程中常出现 隐裂、虚印、黑斑、皮带印、扩散异常等缺陷,且无法在工艺过程中监控。PL检测方案为无接触式检测,具有不易产生隐裂或碎片等二次缺陷、检测效率高、覆盖工艺段多、过程可监控等优点。
项目要求:
CT:≤0.3s;
误检率:≤10%(仅识别检出),0.1%(包括正确分类);
漏检率:≤0.01%;
检测内容:皮带印、同心圆、石墨舟印、吸盘印、隐裂、划伤、黑斑、气流印、脏污等。
项目分析:
镀膜PL检测项包括:皮带印、卡舟印、同心圆、石墨舟印、吸盘印、吸笔印、台面印、手指印、气流印、划伤、隐裂、脏污、麻点、黑斑、黑角、白点等35种缺陷。
效果展示:
我司自研PL检测模组,内部集成激光器、镜头、相机及电源驱动,满足客户需求。
完整模组示意图
自研PL检测模组
自研PL检测模组图纸
皮带印
边缘黑斑
卡舟印
同心圆
划伤
吸盘印
黑角
常规脏污
气流印
隐裂
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